打磨翻新件辨别
今天碰到某器件失效（AD公司），对器件品质产生疑问，需要对器件进行检查辨别，检查结果如下。
1.故障件检查
疑点1：
显微镜下观察，故障件正面图如图1所示。a）是平视器件标识，不清晰；b）是倾斜一定角度，标识才能看清楚。
a）平视b）斜视
图1故障件正面图
疑点2：
观察故障件的引脚定位标记点，标记点为圆形凹坑。凹坑深度比常见器件的标记凹坑，更主要的是标记坑坑底形貌和凹坑外的形貌一致，这是一个极大的疑点。
图2器件引脚定位标记点
疑点3：
显微镜观察该塑封器件的边缘，边缘偏平直，不是塑封器件正常的自然圆弧转角过渡，这一点可判断器件上表面极有可能被打磨处理过。打磨同时也造成了图2标记圆坑的深度减小。
图3塑封器件边缘
疑点4：
观察器件背面，没有被打磨的痕迹，标记相对较清晰，特别标识字符规整，字符刻蚀深度一致性好。虽然都是激光打标，正面和反面的打标质量差异明显。
图4器件背面图
2.参照件对比
检查相同型号的其它批次器件，观察器件的正面、背面，以及引脚定位标记点，如图5所示。对照件的表面形貌正常，无打磨痕迹；器件正面标识字迹清晰、自然。器件正面的对位标记点圆坑自然，深浅适度，未见其它异常。如图6所示。
a）对照件正面b）对照件背面
图5对照件外观
图6对照件引脚定位标记点
3.X射线对比检查
用X射线检查故障件和对照件，比较器件内部是否有差异。如图7所示。
检查发现，故障件和对照件内部使用的引脚框架明显不同。另外，键合线有一处略有差别，即下排第四个引脚上键合双线，期中一根是芯片键合到基板再跳键到引脚，此处键合点位置和键合线长度有明显差别。
通过对比，两者的芯片尺寸和键合点分布相同。由于未溶解塑封材料，直接检查芯片图形，不能确定二者是否相同。
a）故障件b）对照件
图7X射线检查对比
4.结论
通过上述对故障件的外观检查，与对照件的对比，以及X射线对照检查，可以判定该故障件是表面打磨的翻新件。
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